9 ghz 文章最新資訊

芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場

日前，芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢、成本控制及市場應用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應用場景延伸。雙核架構(gòu)平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內(nèi)核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術(shù)架構(gòu)，Ch
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干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷第1部分

干簧繼電器已從其音頻根源發(fā)展到處理 GHz 信號;MEMS 技術(shù)可能會將它們推到一邊。機電繼電器就像恐龍一樣，沒有得到它們應該滅絕的消息。相反，它們催生了新一代，被設(shè)計成新的應用，甚至占領(lǐng)了新的領(lǐng)域。數(shù)以百萬計的此類繼電器被用于新設(shè)計中，以解決從直流到射頻、切換低電平信號和電源等通常難以解決的問題，同時解決相互沖突的目標。對于熟悉固態(tài)、無移動部件半導體世界的設(shè)計人員來說，機電繼電器（EMR）似乎是一個早已過去的時代的遺留物。事實并非如此，因為在許多應用中，EMR 比固態(tài)繼電器（SSR）具
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干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷第三部分

第 1 部分介紹了基礎(chǔ)知識，第 2 部分探討了干簧繼電器及其在 ATE 應用中的應用，而最后一節(jié)則介紹了基于 MEMS 的繼電器及其在 ATE 應用中的功能。顛覆：基于MEMS的GHz繼電器磁驅(qū)動簧片繼電器的優(yōu)點和功能是顯而易見的，那么為什么要改變呢？這是通常的故事：技術(shù)不斷發(fā)展，并且經(jīng)常使相關(guān)技術(shù)適應現(xiàn)有應用程序。這是繼電器需要有形身體接觸的情況。微機電系統(tǒng) （MEMS）技術(shù)自 1990 年代商業(yè)化以來不斷發(fā)展，最初是用于觸發(fā)安全氣囊的開/關(guān)加速度計，然后是用于導航的加速度計和陀螺儀。MEM
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干簧繼電器：從聲帶呼叫到GHz ATE，現(xiàn)在面臨MEMS中斷第2部分

干簧繼電器已從其音頻根源發(fā)展到處理 GHz 信號;MEMS 技術(shù)可能會將它們推到一邊。本節(jié)探討干簧繼電器及其在 ATE 應用中的應用。替代方案：簧片繼電器在努力開發(fā)更好的中心局交換矩陣和交叉桿的同時，久負盛名的貝爾電話實驗室的科學家和工程師在 1930 年代致力于全新的 EMR 設(shè)計。他們的目標是制造一種小巧、輕便且壽命極長的繼電器，用于交換電話電路，他們做到了：干簧繼電器（有時稱為干簧開關(guān)）。也許在某種程度上是由于其概念的概念簡單性（如果不是實際的制造工作），1941 年的專利短得驚人，只有一頁三張基本
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芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經(jīng)考驗的Sub-
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實操！玩轉(zhuǎn)STM32WL系列Sub-GHz無線驅(qū)動程序

問：使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 無線驅(qū)動程序的應用示例STM32WL 系列器件包括內(nèi)置的低于1GHz無線外設(shè) ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的無線電頻段），能夠支持LoRa(僅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調(diào)制方案。與此無線外設(shè)的通信是通過使用設(shè)備參考手冊第5.8節(jié)中概述的命令的內(nèi)部SPI接口完成的。雖然該RF接口的抽象層是在低于1GHz Phy中間件中定義的(在 STM32CubeWL MC
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攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網(wǎng)關(guān)和智能安防產(chǎn)品開發(fā)，互聯(lián)互通更可靠到位

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）長期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應商東勝物聯(lián)（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方案和創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)，并特別聚焦于多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、無線模組，以及更遠距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設(shè)備開發(fā)。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯(lián)及其旗下Roombanker品牌亦將持續(xù)強強聯(lián)手推動更多、更全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項目，并積極投入長距離的Sub-GHz協(xié)議和新的Matter標準產(chǎn)品研發(fā)，以串連現(xiàn)有的無線設(shè)備來提升智能家居互聯(lián)互通的體驗。東勝物
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羅德與施瓦茨的170 GHz功率傳感器在D波段中使用便捷并可追溯

羅德與施瓦茨（以下簡稱R&S）推出了新產(chǎn)品R&S NRP170TWG(N)功率傳感器，用于D波段的精確功率電平測量。它被視為目前業(yè)界唯一在110 GHz到170 GHz頻率范圍內(nèi)提供全面可追溯性的射頻功率傳感器，滿足國家計量研究所（NMI）可追溯標準。圖 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件設(shè)計旨在降低測量噪聲和漂移，同時保持精準性和使用的便捷性。傳感器是經(jīng)過完全校準的即插即用設(shè)備，可以通過USB或LAN連接到任何測量設(shè)置中。R&S
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芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實驗室項目

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級營銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術(shù)研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實驗室（Smart City
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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創(chuàng)下全新超頻世界紀錄，第 13 代英特爾酷睿平臺超頻突破 9 GHz 大關(guān)

2022 年 12 月 23 日 —— 第 13 代英特爾? 酷睿? 臺式機處理器家族長期以來不斷打破處理器超頻世界紀錄。在發(fā)布后不到三個月的時間內(nèi)，英特爾? 酷睿? i9-13900K 已兩次打破超頻世界紀錄。華碩超頻團隊創(chuàng)下全新超頻世界紀錄，使第 13 代英特爾酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大關(guān)并達到9.008GHz。此外，該團隊還創(chuàng)造了 PIFAST（6.85 秒）和 SUPERPI 1M（3.822 秒）的全新紀錄。華碩超頻團隊將酷睿 i9-13900K 處理器與 ROG
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證，因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場
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Qorvo 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動應用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂系統(tǒng)及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需要更好的雙向交互，這推動了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設(shè)備組合的基礎(chǔ)上，DOCS
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Microchip發(fā)布首款全新1 GHz單核微處理器SAMA7G54,搭載MIPI CSI-2攝像頭接口和高級音頻功能

嵌入式市場需要性能更高、功耗更低的人工智能（AI）解決方案，以部署在功耗通常較高的邊緣。人工智能解決方案往往需要先進的成像和音頻功能，但這些功能通常只有高性能且高功耗的多核微處理器才具備。為了讓開發(fā)人員在不犧牲功耗的情況下獲得這些高性能外設(shè)功能，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出基于Arm Cortex A7的SAMA7G54微處理器（MPU），運行頻率最高可達1 GHz。SAMA7G54同時搭載MIPI? CSI-2攝像頭接口和一個傳統(tǒng)的并行攝像頭接口，能
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Pico Technology發(fā)布基于PicoVNA 108矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的TRL 和自動化 E-Cal 校準件

PicoTechnology（英國比克科技）?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀增加了兩種重要的校準選件：E-Cal校準件和 TRL/TRM 校準件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現(xiàn)有用戶和新用戶現(xiàn)在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動化校準件E-Cal矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的所有者和用戶通常會堅持要求提供自動化的校準解決方案。自動化校準的顯著優(yōu)勢是速度快、效率高和流程簡單，適用于工作場所中的各種應用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個可能不太
關(guān)鍵字： PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀 TRL/TRM 校準件自動化 E-Cal校準件